底裤被扒个精光！美芯片巨头宣布重大消息，国产手机迎来“灭顶之灾”？

事件回顾：

华为推出了自主研发的手机芯片海思K3V2。当时朋友和消费者都很难理解：为什么不用高通和三星的好芯片，还要努力研发自研芯片？而且当时海思K3V2处理器性能差，发热量大，被不少消费者诟病。然而，时隔多年，麒麟芯片已经成为华为的灵魂。搭载麒麟芯片的Mate系列和P系列的迅速崛起，不仅让三星手机在中国彻底消失，就连苹果手机也卖不出去。做你想做的！

美国自然不会坐视不管。几轮制裁之后，华为的麒麟芯片被彻底断绝，华为多年的积累被毁。国产手机只能继续使用高通芯片。但接下来发生的事情，彻底暴露了国产手机的遮羞布。2021年12月，高通发布了骁龙8Gen1芯片。由于三星4nm工艺选择错误，芯片功耗极高。

国内所有搭载该芯片的手机都存在手机发热严重、续航差、发热导致掉框等问题。即便是某品牌的旗舰机型，也存在大面积的WiFi过热烧毁缺陷。而且，为了抑制骁龙8Gen1的发热，手机厂商不得不使用5000mAh甚至更大的电池，使用更多的散热材料，这也导致手机的重量和厚度直接失控！

这时候消费者才意识到，优秀的芯片对于手机来说是如此重要。只要高通选择“烂”，国产手机厂商就根本造不出好手机。事实再次证明，只有自研芯片才是国产手机走向高端的必由之路。现实太残酷了！

然而，比这更残酷的事情发生了。国产手机恐怕要“毁”了！骁龙8Gen1的发布，不仅让高通的芯片口碑翻了个底朝天，也给了联发科弯道超车的机会。联发科发布天玑8000和天玑9000芯片，获得一致好评。为了挽回损失，高通计划将骁龙8Gen2芯片的发布日期提前到今年11月。

根据目前爆料的参数来看，骁龙8Gen2选择了台积电的4nm工艺，并首次采用了1+2+2+3的四集群架构。GPU依旧是Adreno730，集成了X70基带。总的来说，骁龙8Gen2的设计相对保守。日常表现除了挤牙膏外，更重要的是抑制功耗和发热。毕竟只要高通不翻车，联发科就没有超车的机会。

但对于国产手机厂商来说，这是一个巨大的坏消息，这意味着国产手机清盘时间不超过2个月。对于大型企业来说，最大的危险其实是资金链的断裂。金立移动就是一个活生生的例子。因为拖欠数百亿，资金链断裂，庞大的公司倒闭破产。今年，由于手机市场低迷，以及骁龙8Gen1的功耗翻车，国内某知名手机品牌的库存已高达580亿元。要知道，苹果的库存只有370亿元，但营收却只有苹果。iPhone的四分之一。本来这些库存可以在双11之前清仓，但一旦骁龙8Gen2提前发布，价格只能提前大幅下调。

更糟糕的是，目前国产品牌正在全面冲击高端市场，而旗舰机的大降价对品牌形象来说是相当致命的。一旦消费者接受该品牌新机几个月后的价格设置，价格将减半。没有人愿意再购买该品牌的新旗舰，多年的高端尝试恐怕会毁于一旦。

从表面上看，造成这种尴尬局面的原因是国产品牌误判了市场形势。但核心原因是芯片的核心技术还没有掌握，只能跟着高通跟风。高通的烂国产手机只能接受。高通提前发布了新的SOC，国产手机只能尽快清库存。经过这一系列事件，国产手机品牌的底线都被扒光了！只有自研芯片才是走向高端的必由之路。你觉得我说的有道理吗？