【研报掘金】半导体材料需求持续增长 看好产业内技术实力领先龙头公司

　　机构指出，短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料龙头企业有望加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期维度看，半导体材料需求持续增长，看好产业内技术实力领先、存在放量逻辑、有望受益国产化的龙头公司。

　　核心逻辑

　　1、全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模433亿美元，2020年达到553亿美元，年复合增速达5.01%，其中晶圆制造材料复合增速达7.78%。2021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元，同比增长4.82%，继续保持增长趋势。分地域看，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元，跃居全球第二。

　　2、中国大陆半导体材料市场规模增速远超全球平均水平。回望2009-2019年全球半导体材料销售额，中国大陆半导体材料销售额从32.70亿美元增长至86.90亿美元，年复合增长率为10.27%，同比增速整体高于全球。根据SEMI统计，2020年中国大陆市场规模同比增速达12%，高出全球增速7.1个百分点，市场增长势头强劲；预计2021年将达到104亿美元，同比增长6.52%。

　　3、2022-2023年新增产能将迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来爆发。在半导体整个生产周期中，半导体材料虽处于产业链上游，但从晶圆厂扩产角度看，半导体材料采购是在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行，因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节。本轮半导体缺货爆发于2020年下半年，考虑到疫情导致的建设施工延误，实际晶圆厂大幅扩产主要从2020年底开始，晶圆厂的建设周期大约需耗时1-2年，2022-2023年新增产能将迎来集中释放，相应有望拉动半导体材料需求爆发增长。

　　4、中长期看，半导体材料作为芯片制造的关键耗材，是一个总盘子不断扩大的市场。尽管设备端的限制加码或将延迟部分新建晶圆厂产能落地进度，但成熟制程领域预计受影响有限。在原有晶圆厂保持产能负荷的同时，伴随新建晶圆厂产能落地带来的增量，材料需求将持续增长。同时，技术升级带动材料的更迭及市场规模提升，更精密的先进制程、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等都将带来材料的价值量提升与用量提升。

　　利好个股　　银河证券建议关注国产硅片制造商沪硅产业、立昂微，布局前驱体及电子特气材料的雅克科技、抛光液龙头安集科技、靶材企业江丰电子、高端光刻胶企业晶瑞股份、南大光电、掩膜版领先企业清溢光电等。

　　光大证券建议关注向半导体先进封装/检测领域进军的快克股份、德龙激光、和天准科技；半导体设备龙头订单增长将带动相关零部件及材料的高需求，关注半导体材料及零部件厂商新莱应材、英杰电气、正帆科技；半导体厂商对废弃处理的需求也相应上升，关注泛半导体工艺废气治理龙头盛剑环境。

　　平安证券建议关注：1)半导体国产化需求。国产替代任重而道远，建议关注各细分赛道龙头企业，如天岳先进、鼎龙股份、华大九天、纳芯微等；2)三安光电碳化硅产品获车规级质量认证，将加速产品的客户导入，建议关注三安光电、天岳先进等。

（文章来源：证券时报网）