中企拿下78台光刻机后，再迎来好消息，美媒：基本定局

如今全球芯片紧缺的状态也让业内外都将目光聚焦在芯片相关的巨头厂商身上，尤其是ASML，作为全球最顶尖的光刻设备制造商，ASML把控着所有EUV光刻机的出货。

大家知道，7nm以下制程芯片的量产对EUV光刻机的依赖性非常大，可以说没有EUV光刻机7nm制程芯片基本是无法实现量产的。但事实上，ASML自己也没有EUV光刻机的自由出货权。

由于EUV光刻机供应链特殊，零部件汇集全球四十多个国家超过5000家供应商，如此强大的整合能力目前除了ASML还未能有第二家企业做到。此外，ASML高层也亲口承认，EUV光刻机的零部件都是公司和供应商一同研发出来的，ASML自身也只占了18%的专利。

这其中也用到了一部分的美技术，在老美不断修改“芯片规则”的情况下，规定含美技术的企业出货必须征得美方的同意，也是因此，ASML的EUV光刻机出货受到了限制。

我国已成为ASML的第一大市场

但对于我国市场，ASML明显是不愿意轻易放弃的，ASML就曾表示，除了EUV光刻机外，如DUV光刻机和其他设备还是可以对我国自由出货的。在今年6月，ASML还表示，为了继续深耕中国市场，支持中国业务的增长，ASML今年将持续扩大中国团队，计划招聘200余名员工。

从这也看得出ASML对我国市场的重视。从ASML的财报数据显示，这两年ASML已经向我国出货了78台DUV光刻机，在今年第一季度，ASML总共出货了62台光刻机，我国大陆市场就为其贡献了34%的营收额。我国已经成为ASML的第一大市场。

我国的半导体产业正在快速增长

在“芯片规则”的限制下，我国也在加速半导体产业的布局，预计到2025年能实现70%的芯片自给率。根据“环球时报”报道，去年全球20家增速最快的半导体企业中我国企业就占了19家。

去年我国工商登记的半导体企业就有4.6万家，同比增加107%。随着我国半导体产业的全面布局，我国的芯片进口量也在逐渐减少。根据海关总局发布的数据表明，2022年前四个月我国芯片进口数量为1860亿片，与去年的2100亿片同比减少了足足240亿片。

相对应的，我国对光刻机的需求也越来越高。去年佳能的二手光刻机价格甚至因为市场紧缺涨了十多倍。

ASML正在加速新一代光刻机的研发，争取出货自由

据ASML官方透露消息，正在加紧新一代NAHighEUV光刻机的研发，预计2023年能完成，2024年能交付商用。

按照“芯片规则”，在推出新一代Na高EUV光刻机后，届时现有的EUV光刻机不再是最先进的设备，也不再受出货限制。

再加上，ASML正在加大现有EUV光刻机的产量，在今年第一季度的财务发布会上，ASML就亲口承认，预计今年会出货55台EUV光刻机，到2025年争取达到90台。但届时90台光刻机的数量可能会高过市场需求。

而ASML最新一代的EUV光刻机目前也只接到了6台的订单。

情况很明显了，作为一个企业，明知道产品会高出市场需求，为何还要加大生产，尤其是光刻机，造价昂贵，而且受众特殊，并不是随便就能处理掉的。

所以ASML很可能是在为向我国出货做准备。

对此就有一些海外媒体表示，结局基本确定了。未来ASML将会实现EUV光刻机的出货自由，而且这一进程正在加快。

ASML的危机感

ASML如此这也不是没有原因的，毕竟我国如今在半导体领域的突破还是很大的，不仅在光刻设备和光刻技术上，包括光刻胶等原材料也已经实现了一定程度的自给自足。

如今我国的28nm制程和14nm制程工艺已经很成熟了，目前市场上最紧缺的还是28nm芯片，掌握了28nm制程也就能满足80%的行业需求。7nm以下制程主要是手机、电脑等高精密度设备才会用得到，但是市场需求比起28nm还是差得很远。

而在芯片工艺方面，目前我国企业中芯国际已经成功掌握7nm制程工艺，已经进入风险试产。为了绕开光刻机封锁，我国在堆叠芯片工艺方面也取得了新进展，如华为就发布了堆叠芯片相关专利。

国际上一些巨头公司，如英特尔、苹果公司也在推进堆叠芯片的布局，如苹果公司的M1Ultra芯片就是采用台积电InFO-LSI技术将两枚芯片封装在一起。

从这也可以看得出，堆叠芯片技术是得到国际上承认的。

最关键的一点，ASML如今引人注目是因为它掌握了EUV光刻机的制造工艺，但事实上，在DUV光刻机和其他光刻设备上，尼康和佳能也是很优秀的设备制造商，ASML并不是唯一选择。

ASML如果不尽快实现出货自由，未来就很可能被别人所取代。对此大家有何见解，欢迎在评论区留言、点赞、分享。